流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
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概要
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- 2008-09-18
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
澁谷 忠弘
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
高木 寛二
横浜国立大学大学院工学研究院:オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University
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