高木 寛二 | 横浜国立大学大学院工学研究院:オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー
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概要
関連著者
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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澁谷 忠弘
横浜国立大学
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澁谷 忠弘
横浜国大
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高木 寛二
横浜国立大学大学院工学研究院:オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー
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于 強
横浜国立大学
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于 強
横国大
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University
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高木 寛二
横浜国立大学大学院工学研究院
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宮内 裕樹
横浜国立大学大学院工学研究院
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野呂 幸弘
オムロン株式会社オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツカンパニー
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宮内 裕樹
横浜国立大学大学院工学府
著作論文
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
- 流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
- はんだ接合部のばらつきが及ぼす熱疲労寿命への影響