Yu Qiang | Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University
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概要
- 同名の論文著者
- Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National Universityの論文著者
関連著者
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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于 強
横国大
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
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澁谷 忠弘
横浜国立大学
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澁谷 忠弘
横浜国大
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于 強
横浜国大
著作論文
- 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
- 樹脂-シリコンの微細不完全接合層を考慮したはく離強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
- パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析(自動車技術を支える材料力学)
- チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールにおけるはんだ接合部の劣化を考慮した信頼性評価