チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(<小特集>電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
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概要
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This paper presents the assessment of thermal fatigue life scatter of solder joints for chip components. Crack path simulation was carried out by using the finite element method. Fatigue life was evaluated based on Manson-Coffin's law and Miner's rule. Analysis was designed by using an orthogonal table and the response surface methodology was used to demonstrate the sensitivity analysis. The case study to evaluate the worst and best values of fatigue lives shows the large difference in fatigue life. Asymmetrical solder joints have the larger dispersion of fatigue life because the chip component has two solder joints influencing on each other. It means that the interaction between both solder joints affects the dispersion of thermal fatigue life.
- 2009-07-25
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
澁谷 忠弘
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
宮内 裕樹
横浜国立大学大学院工学研究院
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
宮内 裕樹
横浜国立大学大学院工学府
-
Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering And Materials Science Yokohama National University
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