はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
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概要
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はんだフリップチップ実装技術を応用し, 光スイッチ等に利用される静電駆動マイクロミラーの開発を行った。はんだバンプを介してマイクロミラーをフリッフチッフ実装することにより, 従来のミラーと比較して大きな静電駆動空間を持つシステムを実現できた。はんだバンプの利用によって静電電極間距離の設計自由度が向上すると同時に, はんだのセルフアライメント機能による簡便かつ高精度のアセンブリが期待できる。また, ミラーのエッチング製造およびリリース工程では電熱熔解式のミラー保持機構を採用してクリーンかつ低コストの工程を実現した。ミラー試作においては表面応答法による最適設計手法を適用してミラー構造の最適化を行い, 駆動電圧を約1/3に低減した。
- 2005-03-01
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横浜国立大学工学部生産工学科
-
三木 隆弘
横浜国立大学工学部生産工学科
-
石川 浩嗣
横浜国立大学工学部生産工学科
-
間宮 宏樹
横浜国立大学工学部生産工学科
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