416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-03-01
著者
-
高柳 毅
コーセル株式会社開発部
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横浜国大
-
佐山 利彦
富山工技セ
-
森 孝男
富山県大
-
于 強
横国大
-
岡本 佳之
コーセル(株)
-
高柳 毅
コーセル(株)
-
江尻 康浩
富山県大院
-
江尻 康浩
富山県大学
-
南 博
富山県大院
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
-
森 孝男
富山県立大学
-
佐山 利彦
富山県工業技術センター
-
高柳 毅
コーセル
-
岡本 佳之
コーセル
関連論文
- 1108 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測精度(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 4324 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化に及ぼす温度とひずみの影響(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1847 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の繰り返しひずみによる相成長変化(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- 機械的疲労試験によるSn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- 833 Sn/3.0Ag/0.5Cu はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- ディジタル制御型DC-DCコンバータにおける切換予測型PWM制御による過渡特性改善(部品・照明・デバイス・材料技術関連,一般)
- 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
- 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
- 樹脂-シリコンの微細不完全接合層を考慮したはく離強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
- 801 Sn-Ag 系および Sn-Ag-Cu 系はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の Sn 相成長の観察による評価
- 221 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測(OS2-4 各種材料特性評価と最適化,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
- 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 影響関数法および固有ひずみ解析法による溶接残留応力場における表面き裂の応力拡大係数の評価
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
- 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- J0402-2-2 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長パラメータと力学的パラメータに関する研究(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))
- Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価
- Al ベース BGA はんだボール接合部の疲労寿命評価
- はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
- パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析(自動車技術を支える材料力学)
- チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究（第二報） : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
- チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールにおけるはんだ接合部の劣化を考慮した信頼性評価
- 流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
- 903 人工股関節臼蓋コンポーネントにおける力学的評価
- 自動車の軽量構造設計
- ハイドロフォーミング用電縫鋼管の張出し変形特性に関する研究 : 蓋なし円管の自由パルジ加工
- 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第2報, 機械的疲労試験による評価
- 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第1報, 熱サイクル加速試験の効率化と熱疲労強度評価
- 208 RF MEMSスイッチにおける機械的信頼性の研究(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- P66 MEMS初期設計支援手法の構築とその応用(シミュレーション,ポスター講演3)
- MESAを用いたMEMS最適設計手法の提案(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- CASEを用いたMEMS最適設計手法の提案(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 805 熱駆動トーショナルアクチュエータの挙動解析と最適設計
- MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント
- 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度に及ぼすボイドの影響
- 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
- 1827 Sn-Zn 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 1826 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 821 Sn-Zn-Bi 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 303 鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響
- 302 Sn-Zn-Bi および Sn-Zn 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 442 鉛フリーはんだ接合部における金属間化合物層の疲労強度評価(GS-9 センサ・電子デバイス)
- 709 はんだ接合部の金属間化合物層における脆性破壊強度評価
- 外側楔状足底板による内側型変形性膝関節症患者の膝応力分布の変化 : 2次元有限要素解析を用いて
- BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
- 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 120 水と空気を含む円筒容器の振動におけるうなり現象の解析
- BGAはんだ接合部の落下衝撃信頼性評価 : 繰り返し落下試験方法の開発(材料力学I-3)
- 816 電子部品の破壊における落下衝撃信頼性評価
- WS1-3 実装部品のはんだ接合部品の衝撃強度試験法と評価
- 樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
- スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
- 自然発生型錫ウィスカ発生における金属間化合物ネットワークの影響
- チップ部品の鉛フリーはんだ接合部疲労信頼性に対するボイドの許容基準評価
- はんだ接合部のばらつきが及ぼす熱疲労寿命への影響
- 4057 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(G03-13 き裂進展(2),G03 材料力学)
- 電子機器の落下衝撃信頼性の検討(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- サブミクロンAu粒子を用いたAu焼結体マイクロ接合構造の熱疲労信頼性評価
- 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価
- 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察
- マイクロはんだ接合における信頼性評価と寿命予測(レビュー&トレンド)
- P26 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価(疲労,ポスター講演3)
- BGA鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイドの許容基準
- 応答曲面法とサーモグラフィ法による減肉欠陥同定
- ハイドロフォーム部材の圧潰特性における加工の影響 : 第2報,準静的軸圧潰における検討と衝撃吸収部材の形状最適化
- 148 自動車衝撃吸収用ハイドロフォーム部材の断面形状最適化 : 形状最適化における加工の影響(OS5-3 動的材料強度と構造最適化)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
- ハニカム材料の直交異方性熱伝導率評価
- 簡易モデルを用いたハニカムサンドウィッチ構造材料の熱変形解析
- 簡易モデルを用いたハニカムサンドウィッチ構造材料の弾塑性解析
- ハニカム構造材料の衝撃吸収特性に関する研究 : 第2報, 衝撃圧潰応力の評価(材料・構造の衝撃問題)
- ハニカム構造材料の衝撃吸収特性に関する研究 : 第1報, 準静的状態における逐次座屈現象
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
- 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
- 802 Ni-P/Au めっきの Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだ接合部における相成長観察による熱疲労き裂発生寿命評価
- 308 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における Sn 相による熱疲き裂発生評価
- 832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 811 チップ形二重重ね合せはんだ継手の引張せん断強度
- ディザー整流回路における1次平滑コンデンサ電圧の安定化
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだの一定温度下における相成長評価(OS8-2 評価・測定)