J0402-2-2 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長パラメータと力学的パラメータに関する研究(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))

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概要

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• It is important to evaluate the thermal fatigue crack initiation lifetime of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints in order to improve the reliability of electronic devices. In this paper, in order to clear the phase growth process in the solder joint which has a strain concentration in the end of the joint, the detail finite element analysis of the mini-lap joint type specimen was performed and the strain around the corner of the joint was examined. Consequently, it is clear that the crack initiation life time can be evaluated by using the increment of phase growth parameter at the strain concentration occurring zone as same as PCB specimen.

• 社団法人日本機械学会の論文
• 2009-09-12

著者

• 高柳 毅

  コーセル株式会社開発部

• 佐山 利彦

  富山工技セ

• 森 孝男

  富山県大

• 岡本 佳之

  コーセル(株)

• 高柳 毅

  コーセル(株)

• 中野 紘之

  富山県大院

• 森 孝男

  富山県立大学

• 佐山 利彦

  富山県工業技術センター

• 高柳 毅

  コーセル

• 岡本 佳之

  コーセル

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