107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-11-25
著者
-
高柳 毅
コーセル株式会社開発部
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横浜国大
-
佐山 利彦
富山工技セ
-
森 孝男
富山県大
-
于 強
横国大
-
岡本 佳之
コーセル(株)
-
高柳 毅
コーセル(株)
-
江尻 康浩
富山県大院
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
-
森 孝男
富山県立大学
-
佐山 利彦
富山県工業技術センター
-
高柳 毅
コーセル
-
岡本 佳之
コーセル
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