機械的疲労試験によるSn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)

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概要

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• This paper describes phase growth of Sn-3.OAg-0.5Cu solder joints by a mechanical fatigue test. A lap joint type shear specimen was used to evaluate the influence of temperature and strain on the phase growth of solder joints. The fatigue test was carried out under constant temperature condition. Nonperiodically the specimen was taken out from the chamber and the micro structure of the solder joint was observed by the scanning electron microscope (SEM). Consequently, in Ag_3Sn phase growth proceeds so that the average phase size to the 4th power is proportional to the number of cycles, and is mainly induced by strain rather than thermal equilibrium.

• 2004-09-04

著者

• 高柳 毅

  コーセル株式会社開発部

• 佐山 利彦

  富山工技セ

• 森 孝男

  富山県大

• 高柳 毅

  コーセル(株)

• 森 孝男

  富山県立大学

• 佐山 利彦

  富山県工業技術センター

• 竹原 睦

  富山県大院

• 高柳 毅

  コーセル

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