1512 ミニラップジョイント試験片はんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
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概要
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It is important to evaluate the thermal fatigue crack initiation lifetime of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints in order to improve the reliability of electronic devices. In this paper, in order to clear the influence of the solder joint's thickness to strain, the finite element analysis of the mini-lap joint type shear specimen which thickness is 40μm was performed and the equivalent inelastic strain of solder joint was examined. Consequently, it is clear that the inelastic strain depends on the displacement rate in the solder joint of the 40μm thickness.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2009-10-10
著者
-
佐山 利彦
富山工技セ
-
森 孝男
富山県大
-
岡本 佳之
コーセル(株)
-
高柳 毅
コーセル(株)
-
中野 紘之
富山県大院
-
森 孝男
富山県立大学
-
佐山 利彦
富山県工業技術センター
-
高柳 毅
コーセル
-
岡本 佳之
コーセル
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