佐山 利彦 | 富山県工業技術センター
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概要
関連著者
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佐山 利彦
富山県工業技術センター
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佐山 利彦
富山工技セ
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森 孝男
富山県立大学
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高柳 毅
コーセル(株)
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高柳 毅
コーセル
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高柳 毅
コーセル株式会社開発部
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森 孝男
富山県大
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岡本 佳之
コーセル(株)
-
岡本 佳之
コーセル
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森 孝男
富山県立大学機械システム工学科
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長井 喜昭
コーセル株式会社アプリケーション開発部
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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于 強
横浜国大
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究セ
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釣谷 浩之
富山工技セ
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釣谷 浩之
富山県工業技術センター:富山県立大学大学院
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高柳 毅
コーセル株式会社
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山崎 聡子
富山県立大学大学院工学研究科
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上杉 健太朗
(財)高輝度光科学研究センター
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究センター
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中野 紘之
富山県大院
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江尻 康浩
富山県大院
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佐山 利彦
富山県立大学大学院
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佐山 利彦
富山県工業技術センター機械電子研究所
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于 強
横国大
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釣谷 浩之
富山県工業技術センター
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竹原 睦
富山県大院
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大西 崇博
富山県立大院
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上杉 健太朗
高輝度光科学研
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上杉 健太朗
Spring-8 Jasri
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洞口 勉
富山県立大学大学院
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上杉 健太朗
公益財団法人高輝度光科学研究センター(JASRI)
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上杉 健太朗
Jasri
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南 博
富山県大院
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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上杉 健太郎
Jasri
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
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上杉 健太朗
JASRI/SPring-8
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究センター/SPring-8
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釣谷 浩之
富山工技
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江尻 康浩
富山県大学
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上杉 健太朗
SPring-8
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佐山 利彦
富山県工技セ
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河本 英治
富山県大院
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尾山 雅文
富山県大院
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高柳 光弘
富山県立大学大学院
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伊神 敬
富山県立大学
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伊神 敬
富山県大院
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上杉 健太朗
財産法人高輝度光科学研究センター
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岡本 佳之
コーセル株式会社
著作論文
- 1108 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測精度(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 4324 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化に及ぼす温度とひずみの影響(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1847 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の繰り返しひずみによる相成長変化(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 機械的疲労試験によるSn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- 833 Sn/3.0Ag/0.5Cu はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 801 Sn-Ag 系および Sn-Ag-Cu 系はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の Sn 相成長の観察による評価
- 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 221 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測(OS2-4 各種材料特性評価と最適化,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
- 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
- 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- J0402-2-2 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長パラメータと力学的パラメータに関する研究(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))
- 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察
- 802 Ni-P/Au めっきの Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだ接合部における相成長観察による熱疲労き裂発生寿命評価
- 308 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における Sn 相による熱疲き裂発生評価
- 832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- Sn/Pb 共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用
- 632 相成長解析によるはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命評価
- 704 相成長パラメータによるはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命分布の評価
- 703 相成長観察によるはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命評価法の提案
- Sn/Pb共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の相成長による評価
- 811 チップ形二重重ね合せはんだ継手の引張せん断強度
- 金属基板実装におけるチップ形部品の熱応力損傷評価
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだの一定温度下における相成長評価(OS8-2 評価・測定)
- 1512 ミニラップジョイント試験片はんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- K-0827 ラップジョイント形試験片を用いたSn/3.5Agはんだの変形物性評価(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
- Sn/Pb共晶はんだの熱サイクル負荷による相成長過程の評価
- はんだのクリープ変形特性評価のためのラップジョイント形せん断試験片の提案
- Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- J0601-5-5 チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0601-5-4 相成長パラメータによるはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- 607 はんだ接合部厚さと相成長パラメータによる熱疲労き裂発生寿命予測(GS21-1-2 材料力学/材料加工,疲労特性(2))
- J031034 放射光X線CT装置を用いた複雑形状を有するはんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価([J03103]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))