Sn/Pb 共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用
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概要
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Sn/Pb共晶はんだの相成長現象に着目し, 熱サイクル負荷による相成長過程と熱疲労き裂発生寿命の関係を明らかにした。まず, 著者らが考案したラップジョイント形せん断試験片を用いた組織観察に基づいて, はんだ接合部における相成長過程をモデル化し, これを特徴づけるパラメータSを見出した。次に, 試験基板を用いた熱サイクル試験を実施し, この相成長モデルを適用した。その結果, 平均疲労き裂発生寿命N_iとひずみ誘起による相成長を表すパラメータの1サイクル当たりの増加量ΔS_cの間には, 累乗則の関係があることが明らかになった。すなわち, 組織観察によってはんだ接合部の疲労き裂発生寿命を評価することが可能となった。
- 2001-07-01
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