410 大学院教育改革支援プログラム「環境調和型高度ものづくり能力の育成」について(OS14-1 ものづくり技術教育,オーガナイズドセッション:14 技術と社会(高等教育改善))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2009-03-01
著者
-
森 孝男
富山県立大学機械システム工学科
-
中川 慎二
富山県立大学工学部
-
坂村 芳孝
富山県立大学工学部機械システム工学科
-
坂村 芳孝
富山県立大・工
-
春山 義夫
富山県立大・工
-
森 孝男
富山県大
-
中川 慎二
富山県立大・工
-
春山 義夫
富山県大 工
-
森 孝男
富山県立大学
-
春山 義夫
富山県立大
関連論文
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- 833 Sn/3.0Ag/0.5Cu はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- パワーエレクトロニクス基板熱局設計のための等価熱伝導率の検討 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 軸流空冷ファンのP-Q曲線に関する電子機器筐体と流入口寸法による影響(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響
- 空冷ファンのP-Q 特性に関する筺体寸法および入口寸法の影響
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- レーザポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究
- 薄型自然空冷筐体内の温度計測及び内部流れの可視化
- 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷能力向上に関する研究 : チャネル壁面間距離の影響とその最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- レーザポインタ型PIV流速測定システムの開発に関する基礎研究
- 相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用
- 垂直チャネル電子機器モデル内の自然対流速度に対する壁面加熱条件の影響
- 自然空冷電子機器に用いる多孔板の流体抵抗に及ぼす形状パラメータの影響と抵抗係数特性(流体工学,流体機械)
- LaTexのすすめ : 10年後も使える電子文書の形
- G113 感圧塗料を用いた表面圧力分布の高フレームレート・イメージング
- PSPによる非定常表面圧力分布計測
- 205 感圧色素を用いた表面圧力の時間分解計測
- 感圧塗料による時間分解圧力計測
- F-1516 カセグレン光学系を用いた斜め衝突噴流のPSP計測(S55-2 高温/高速現象と可視化(2))(S55 高速/高温現象と可視化)
- カセグレン光学系を用いた高空間分解PSP計測
- PSP を用いた非定常計測
- E-mail座談会 「流体力学の実用化にあたっての工夫」
- 607 矩形マイクロ流路内の液体量制御に関する研究(OS6-2 水車および生体の流れ現象,オーガナイズドセッション:6 自然と生物の流れ現象とその有効利用)
- 515 相変化マイクロカプセルを利用した液冷システムの基礎研究(OS5-3 熱工学の新機軸3,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 1312 伝播する衝撃波により飛散する物体の軌道シミュレーション(GS1-3 流体工学,数値解析,一般セッション:1)
- 410 大学院教育改革支援プログラム「環境調和型高度ものづくり能力の育成」について(OS14-1 ものづくり技術教育,オーガナイズドセッション:14 技術と社会(高等教育改善))
- 不連続面を伴う非定常流に対する効率的な解適合格子細分化法に関する研究
- 621 機能性発光色素を利用した回転物体の表面センシング技術に関する研究(GS3-4 流体工学(4),一般セッション:3 流体工学)
- 620 衝撃波によって誘起されるフライングデブリの運動の数値シミュレーション(GS3-4 流体工学(4),一般セッション:3 流体工学)
- 619 ゲル状物体と衝撃波との干渉(GS3-4 流体工学(4),一般セッション:3 流体工学)
- 618 粉粒体層による衝撃波の減衰(GS3-4 流体工学(4),一般セッション:3 流体工学)
- 多孔質感圧塗料の光劣化特性に関する研究
- 1210 衝撃荷重を受けたゲル状物質の動的挙動(GS5-2 材料力学(2),一般セッション:GS5 材料力学)
- 実在気体効果
- 固体壁上に置かれた球群と衝撃波との干渉(流体工学,流体機械)
- 1201 細管内環状流の液膜厚さ測定に用いる電極法の特性(OS7-1 計測技術・流れの複合現象,オーガナイズドセッション:7 流れの複合現象とその計測技術)
- 1120 圧縮性流体中を運動する物体の数値シミュレーション(OS6-2 複雑流れ解析II 乱流・圧縮性流体,オーガナイズドセッション:6 複雑流れ解析の新展開)
- 1119 並べられた迎角の異なる二つのくさびを過ぎる衝撃波の反射(OS6-2 複雑流れ解析II 乱流・圧縮性流体,オーガナイズドセッション:6 複雑流れ解析の新展開)
- 1104 極超音速化学平衡流解析コードの開発とその検証(OS5-1,オーガナイズドセッション:5 熱と流体の複合現象)
- 1011 衝撃荷重を受けた粉粒体層の動的挙動の3次元粒子要素法解析(GS6-1 流体(1),一般セッション:GS6 流体)
- 1010 衝撃波と粉粒体層との干渉の粒子要素法解析(GS6-1 流体(1),一般セッション:GS6 流体)
- 内部混合型二流体噴霧器における内部流動と噴霧特性
- 413 衝撃波によって誘起される物体の運動の数値シミュレーション(OS4-3 高速流れと衝撃波現象の基礎と応用(非定常流れ),OS4 高速流れと衝撃波現象の基礎と応用,オーガナイズドセッション)
- 分岐同期型衝撃波管における平面衝撃波の形成過程
- 801 Sn-Ag 系および Sn-Ag-Cu 系はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の Sn 相成長の観察による評価
- 初期設計段階におけるセットベース多目的設計最適化(第3報) : ドア構造設計問題への摘要
- 2111 初期設計における環境対応技術
- 壁面上に置かれた球群と衝撃波との干渉(OS7 21世紀に開いた圧縮性流体力学)
- フランジ鋼板モデルの座屈後挙動に関する研究(構造・材料系)
- 1233 鋼板の座屈挙動に関する研究
- 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 904 反射衝撃波背後に発生する高温領域の利用(オーガナイズドセッション10 ハイエンタルピー流れ-燃焼,衝撃波,・・・-)
- 902 衝撃波を用いた圧力センサKistler603B特性試験(オーガナイズドセッション10 ハイエンタルピー流れ-燃焼,衝撃波,・・・-)
- 901 球群・円柱群と衝撃波との干渉(オーガナイズドセッション10 ハイエンタルピー流れ-燃焼,衝撃波,・・・-)
- 第17回輸送現象国際会議(ISTP-17)報告
- (10)熱流動現象の可視化計測法の開発とその電子機器への応用の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2005年度(平成17年度)審査経過報告〕)
- 熱流体の可視化(熱に関わる計測技術)
- ダイナミック型氷蓄熱に用いる蓄熱材の融解潜熱測定
- 214 円錐体上における衝撃波の反射に関する研究
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- ハイドロフォーミング用電縫鋼管の張出し変形特性に関する研究 : 蓋なし円管の自由パルジ加工
- F133 ブロック型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- G105 波面上に発達する乱流の組織構造に関する研究(GS-1 乱流1,一般セッション)
- J0103-5-3 垂直チャネル型電子機器の自然空冷能力向上に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-2 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-1 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 垂直方向引き上げの場合(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- J0103-4-1 相変化マイクロカプセル懸濁液の微細円管内強制対流熱伝達特性(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1116 電解コンデンサの熱解析モデル化検討のためのベンチマーク実験(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 715 相変化材を用いた電子部品の熱解析への熱回路網法の応用(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- G113 電解コンデンサの熱シミュレーションモデル化手法(電子機器冷却)
- 1917 電解コンデンサの熱解析モデル化手法の検討(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 波面上乱流の可視化とPIV計測
- 812 相変化材を用いた電子部品の熱回路網法による熱解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究 : 壁面間距離の影響について
- ノズルから吐出される液滴の可視化
- 電子機器チャネル壁自然対流冷却のPIV実験計測と数値解析(熱工学,内燃機関,動力など)
- 温度場伝播の情報可視化によるヒートスプレッダ内非定常温度予測モデルの開発
- 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 第2報,出口開口率を考慮した熟設計整理式の提案(熱工学,内燃機関,動力など)
- 電子機器の廃熱を利用した自己冷却システムの開発
- 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察
- 1336 薄板成形部材の強度および LCA 評価
- 「電子機器の開発・設計に関連した可視化」特集の企画にあたって
- 308 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における Sn 相による熱疲き裂発生評価
- 832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 統計的最適化手法による衝撃荷重を受ける構造部材の最適設計 (ハイパフォーマンスコンピューティング)
- 鋼管の自由バルジ変形挙動に及ぼす材料特性と寸法の影響
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- 414 鋼板の打抜き解析精度に及ぼす解析条件の影響(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
- コンカレント技術に対応した車体設計の新しい考え方 : セットベース法によるファジー手法とは
- 新しい車体構造形成技術 -設計,接合の最適化と情報ネットワーク-
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究