1847 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の繰り返しひずみによる相成長変化(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)

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概要

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• This paper describes phase growth of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints by mechanical cyclic loading. A lap joint type shear specimen was used to evaluate the influence of strain on the phase growth of solder joints. The mechanical cyclic loading was carried out under constant temperature condition. The phase growth of Ag_3Sn and β-Sn in the solder joint were observed by the scanning electron microscope (SEM). Consequently, the phase growth speed is affected by strain range and induced by strain rather than thermal equilibrium.

• 2005-09-18

著者

• 高柳 毅

  コーセル株式会社開発部

• 佐山 利彦

  富山工技セ

• 森 孝男

  富山県大

• 高柳 毅

  コーセル(株)

• 森 孝男

  富山県立大学

• 佐山 利彦

  富山県工業技術センター

• 尾山 雅文

  富山県大院

• 高柳 毅

  コーセル

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