岡本 佳之 | コーセル(株)
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概要
関連著者
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佐山 利彦
富山工技セ
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岡本 佳之
コーセル(株)
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佐山 利彦
富山県工業技術センター
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高柳 毅
コーセル(株)
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森 孝男
富山県立大学
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高柳 毅
コーセル
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岡本 佳之
コーセル
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高柳 毅
コーセル株式会社開発部
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森 孝男
富山県大
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釣谷 浩之
富山工技セ
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釣谷 浩之
富山県工業技術センター:富山県立大学大学院
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究セ
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中野 紘之
富山県大院
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江尻 康浩
富山県大院
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森 孝男
富山県立大学機械システム工学科
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上杉 健太朗
高輝度光科学研究センター
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上杉 健太朗
公益財団法人高輝度光科学研究センター(JASRI)
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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于 強
横浜国大
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上杉 健太朗
(財)高輝度光科学研究センター
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上杉 健太朗
Jasri
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于 強
横国大
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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上杉 健太郎
Jasri
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
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上杉 健太朗
高輝度光科学研
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上杉 健太朗
Spring-8 Jasri
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佐山 利彦
富山県工業技術センター機械電子研究所
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上杉 健太朗
JASRI/SPring-8
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釣谷 浩之
富山県工業技術センター
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釣谷 浩之
富山工技
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江尻 康浩
富山県大学
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南 博
富山県大院
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上杉 健太朗
SPring-8
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伊神 敬
富山県立大学
著作論文
- 1108 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測精度(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 221 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測(OS2-4 各種材料特性評価と最適化,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
- 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
- 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- J0402-2-2 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長パラメータと力学的パラメータに関する研究(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))
- 1512 ミニラップジョイント試験片はんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- J0601-5-5 チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0601-5-4 相成長パラメータによるはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))