1827 Sn-Zn 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
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概要
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In this paper, the authors have investigated mechanical fatigue strength of lead-free solder joints. The use of Sn-Zn-Bi and Sn-Zn solder is increasing because of the advantage of low cost and low melting point. Therefore, it is important to ensure the fatigue strength of Sn-Zn-Bi and Sn-Zn solder joints. In this study, the mechanical fatigue strength of Sn-Zn-Bi and Sn-Zn solder joints has been studied, by using the CSP (Chip Size Package) specimen. In order to investigate the influence of plating treatment on the fatigue strength of the solder joint, the specimens with Ni/Au or Cu plating treatment on Cu-pad were prepared. And these specimens were aged by holding 200,500,1000 hours at 85,125,150℃, respectively to investigate the influence of the growth of the intermetallic compounds on the fatigue strength. Through a series of isothermal mechanical shear fatigue tests and FEM (Finite Element Method) analysis, it has been found that if the Sn-Zn-Bi and Sn-Zn solder with Ni/Au plating treatment were aged at the temperature above 125℃, the fatigue strength decreased remarkably in comparison with the specimens with Cu plating with the Ni/Au on the substrate side, the interface in the substrate side was strengthened, But, the interface in the chip side is weakened. In causes the interface fatigue crack between intermetallic compound layer and solder at the chip side, and the decrease of fatigue strength.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2003-08-05
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
-
金 道燮
横国大院
-
陳 在哲
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
陳 在哲
横浜国立大学大学院
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