陳 在哲 | 横浜国立大学大学院
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概要
関連著者
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陳 在哲
横浜国立大学大学院
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横国大
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白鳥 正樹
横国大
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陳 在哲
横国大院
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白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
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阿部 浩和
横国大院
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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澁谷 忠弘
横浜国大
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金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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陳 在哲
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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澁谷 忠弘
横国大
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金 道燮
横国大院
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谷村 利伸
コマツ研究本部:横浜国立大学大学院
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澁谷 忠弘
横浜国立大学
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池田 隼人
横国大院
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白鳥 正樹
横浜国立大学工学部生産工学科
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谷村 利伸
コマツ研究本部
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高橋 靖宏
横国大院
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Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
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小山 隆宏
横国大院
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谷村 利伸
横国大院
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近藤 悟史
横国大院
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近藤 悟史
横国大
著作論文
- 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
- Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価
- 1827 Sn-Zn 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 821 Sn-Zn-Bi 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 302 Sn-Zn-Bi および Sn-Zn 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 729 Sn-Ag-Cu/Sn-Zn-Bi 2 層構造 CSP はんだ接合部の疲労寿命評価
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価及びメカニズムの解明
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における影響度評価及びメカニズムの解明(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価およびメカニズム解明(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- 755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測
- P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
- P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
- P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価