金 道燮 | 横国大院

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概要

• 同名の論文著者
• 横国大院の論文著者

関連著者

• 于 強

  横国大

• 白鳥 正樹

  横国大

• 金 道燮

  横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース

• 金 道燮

  横国大院

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• 高橋 靖宏

  横国大院

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 澁谷 忠弘

  横浜国大

• 澁谷 忠弘

  横国大

• 陳 在哲

  横国大院

• 陳 在哲

  横浜国立大学大学院

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 南 海基

  横国大院

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著作論文

• 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
• 1827 Sn-Zn 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
• 820 鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
• 729 Sn-Ag-Cu/Sn-Zn-Bi 2 層構造 CSP はんだ接合部の疲労寿命評価
• 436 Sn-Ag-Cu-Bi系はんだ接合部の接合界面における疲労き裂進展評価(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• K-0515 金属間化合物層を考慮した鉛フリーはんだの接続信頼性(S04-1 微視組織と変形・接続信頼性)(S04 金属材料の組織と疲労強度信頼性)

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