729 Sn-Ag-Cu/Sn-Zn-Bi 2 層構造 CSP はんだ接合部の疲労寿命評価
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概要
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As the Sn-8Zn-3Bi solder is hard and difficult to deform, the stress concentration which occurs in solder joints is high. And it is thought that the stress concentration is the reason why the brittle fracture occurs in and along the intermetallic compound layer. However, failure mechanism and fatigue strength in solder joints where different two solder materials were used are not yet known. In this study, failure mechanism in the composite construction solder joints was examined using the two-layer structure solder joints of Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-8Zn-3Bi.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2002-09-20
著者
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
-
金 道燮
横国大院
-
陳 在哲
横国大院
-
高橋 靖宏
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
陳 在哲
横浜国立大学大学院
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