落下衝撃による基板のたわみの変化とはんだ接合部の破壊メカニズム(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 2004-11-17
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
渡邊 啓治
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
鶴澤 俊浩
横国大院
-
柴田 豪紀
横国大院
-
渡邉 啓治
横国大院
-
鶴沢 俊浩
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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