実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用(<特集>先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
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概要
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次世代ディジタル家電や携帯電話に代表される高密度実装機器の発達や鉛フリーはんだなど新材料の積極的な導入により, 電子部品の信頼性評価・設計問題の効率化が強く求められている. 本論文ではその中のキー技術の一つであるシミュレーション技術を取り上げた. 信頼性評価に必要とされる評価技術の高精度化, 複雑なメカニズムを解明する機能化, そして信頼性設計への適用可能性について, 鉛フリーはんだ接合部のボイドの評価, 落下信頼性の負荷の発生メカニズム, そしてチップ部品の信頼性設計などの具体的な事例を取り上げながらシミュレーション技術の可能性及び問題点について述べた.
- 2005-11-01
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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