ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構
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概要
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LSI用サブミクロン多層膜のナノスクラッチ試験における損傷過程について検討した．表面の膜が破断する前の段階で内部において弱い界面近傍で損傷が発生する．応力解析より，損傷発生はせん断応力成分に支配されており圧子形状によらず応力がピーク値に達したときに損傷が発生する．
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2005-06-25
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
澁谷 忠弘
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
赤井 武志
横浜国立大学大学院工学府
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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