230 応答曲面法を利用した赤外線サーモグラフィの欠陥検知(OS6-7 超音波・赤外線・圧電フィルム)(OS6 実験力学の新展開)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人日本機械学会の論文
• 2001-07-19

著者

• 于 強

  横国大

• 千葉 矩正

  防衛大

• 小笠原 永久

  防衛大学校工学部

関連論文

• 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
• Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
• 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
• 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
• 樹脂-シリコンの微細不完全接合層を考慮したはく離強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
• 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
• 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
• 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
• サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
• 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
• 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
• パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析(自動車技術を支える材料力学)
• チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールにおけるはんだ接合部の劣化を考慮した信頼性評価
• 流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
• 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度に及ぼすボイドの影響
• 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
• 1827 Sn-Zn 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
• 820 鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
• 729 Sn-Ag-Cu/Sn-Zn-Bi 2 層構造 CSP はんだ接合部の疲労寿命評価
• 436 Sn-Ag-Cu-Bi系はんだ接合部の接合界面における疲労き裂進展評価(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• K-0515 金属間化合物層を考慮した鉛フリーはんだの接続信頼性(S04-1 微視組織と変形・接続信頼性)(S04 金属材料の組織と疲労強度信頼性)
• BGAはんだ接合部の落下衝撃信頼性評価 : 繰り返し落下試験方法の開発(材料力学I-3)
• 樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
• スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
• 4057 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(G03-13 き裂進展(2),G03 材料力学)
• 電子機器の落下衝撃信頼性の検討(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• サブミクロンAu粒子を用いたAu焼結体マイクロ接合構造の熱疲労信頼性評価
• 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価
• マイクロはんだ接合における信頼性評価と寿命予測(レビュー&トレンド)
• P26 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価(疲労,ポスター講演3)
• 633 応答曲面法を利用した減肉欠陥同定に関する数値解析的検討
• 230 応答曲面法を利用した赤外線サーモグラフィの欠陥検知(OS6-7 超音波・赤外線・圧電フィルム)(OS6 実験力学の新展開)
• 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
• 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
• 210 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 818 繰り返し落下衝撃を受けるはんだ接合部の界面き裂進展評価
• 階層的クラスタリングに基づく応答曲面法
• 754 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労寿命評価
• 3次元実装技術と環境対応型自動車のパワーデバイス実装における信頼性の課題(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 2709 多変数間の交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究(OS27.一般セッション(1),ポスターセッションP-4)
• 109 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーデバイスの信頼性評価(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• 1827 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法の開発とタイヤベルト設計への応用(OS18.計算力学と最適化(4),ポスターセッションP-5)
• 11504 製造時のバラツキ要因の分布を考慮した半田のワイブルパラメータの修正方法(機械材料)
• 携帯電話筐体の落下姿勢の変化による負荷とばらつきの検証
• 606 タイヤ姿勢制御におけるサスペンションの設計原理抽出手法に関する研究(OS12:シャーシ/車体の先進技術,OS12:シャーシ/車体の先進技術)
• 339 外力によるSn系メッキのウィスカ発生評価に関する研究(GS1(6) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
• 統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
• Fatigue Reliability Evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn Lead-Free Solder Joints
• 車載用電子部品のはんだ接合の信頼性と解析技術(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
• CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
• 「信頼性解析技術基礎講座」開講にあたって(信頼性解析技術基礎講座第1回)
• 最適設計とデジタル・エンジニアリング(品質管理とデジタル・エンジニアリング)
• 落下衝撃による基板のたわみの変化とはんだ接合部の破壊メカニズム(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 636 衝突対象を考慮した車体構造の最適設計
• 149 自動車構造部材を対象とした衝撃吸収構造最適化に関する研究(OS5-3 動的材料強度と構造最適化)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
• 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における影響度評価及びメカニズムの解明(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価およびメカニズム解明(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
• 実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用(先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
• P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
• P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
• ナノインデンテーションクリープ試験による低融点材料の拡散クリープ特性評価
• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構
• 116 ナノスクラッチ試験における多層薄膜界面近傍の損傷メカニズム(セッション4)
• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価(破壊力学)
• ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 16 多層サブミクロン薄膜の界面破壊機構に関する研究
• 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
• 車載用電子デバイスにおけるはんだ接合部の破断寿命解析(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• P109 電子部品の落下衝撃信頼性における影響度評価(信頼性,ポスター講演3)
• F03-3 統計的設計支援システムによる複雑非線形問題の最適化(F03 タグチメソッドと最適化の展開)(フォーラムおよびチュートリアルセッション)
• CAEによる設計原理の抽出手法とコンセプト設計支援に関する研究 : 自動車サスペンション静特性の設計コンセプトと性能近似評価(J18-3 解析・設計の高度化・最適化(3),J18 解析・設計の高度化・最適化)
• モード制御アプローチによる自動車補強部材の形状最適化
• 618 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
• 701 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
• 707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
• 725 WL-CSPの局所構造を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 529 樹脂内蔵型電子部品のはんだ接合部の信頼性に関する研究(GS.B 接着・接合)
• J0201-1-4 CAPによる複数形態における側面衝突乗員傷害値のメカニズム分析([J0201-1]自動車の衝突と傷害の力学(1))
• 921 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究と車両性能設計への適応(OS18.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (1),ポスターセッションP-2,オーガナイズドセッション)
• OS1211 ナノインデンテーションによる錫ウィスカ発生評価(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(2),オーガナイズドセッション)
• 2205 交互作用を考慮した設計支援手法の開発と車両性能設計への適用(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)
• 435 落下衝撃を受けるBGAはんだ接合部の動的特性(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 2114 乗員拘束系における設計変数の交互作用を考慮した設計支援手法の開発(OS21.計算力学と最適化(4),オーガナイズドセッション)
• 317 表面原子マイグレーションによる微小空洞形成機構の解明
• 3次元実装技術と環境対応型自動車のパワーデバイス実装における信頼性の課題

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク