ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
澁谷 忠弘
横国大
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横国大院
-
白鳥 正樹
横国大院
-
赤井 武志
横浜国立大学大学院工学府
-
赤井 武志
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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