ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
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概要
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In order to study effect of load velocity on scratch test, scratch test were carried out with three different conditions on two scratch directions with Berkovich indenter. In the case that the edge of indenter was front, damage of interface was observed at 0.4mN〜0.6mN. In another, the critical load was nearly 1.2mN and was not connected with load velocity. In order to elucidate damage evolution of interface, we examined stress distribution on interface by FEM analysis. Stress concentrated on an edge of indenter. Therefore load value to be necessary for damage of interface is different in scratch direction.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-09-04
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
澁谷 忠弘
横国大
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
赤井 武志
横浜国立大学大学院工学府
-
赤井 武志
横国大院
-
正 于強
横国大
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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