BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
阿部 浩和
横国大院
-
陳 在哲
横国大院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
陳 在哲
横浜国立大学大学院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
関連論文
- 配管系の耐震安全性評価に関する研究 : 第1報,繰り返し載荷を受ける直管の作用荷重レベルと損傷状況の比較
- 日本機械学会優秀製品賞2009年度(第5回)選考経過報告
- パネルディスカッション報告「シミュレーションの品質保証と現実問題への適用」 : いま、なぜ解析の品質なのか、諸外国の動向と日本の取り組み
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- 日本機械学会賞〔2009年度(平成21年度)審査経過報告〕
- 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
- 新時代の機械工学・機械技術への期待
- (6) 地震荷重を受ける減肉配管の破壊過程解明に関する研究(5 共同研究,I 研究活動)
- 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
- 任意分布力を受ける表面き裂の応力拡大係数の解析 : 第2報,平板中の半だ円表面き裂に対する影響係数の解析とその応用
- 任意分布力を受ける表面き裂の応力拡大係数の解析
- 減肉部を有する配管の地震時損傷挙動と耐震性評価に関する研究
- 0111 き裂部を有する配管系の振動台実験(G10-2 機械振動,G10 機械力学・計測制御)
- 減肉配管の耐震安全性評価に関する研究--研究概要と今後の予定
- 818 立体配管系の耐震安全裕度評価手法に関する研究
- 1219 繰り返し荷重を受ける減肉配管の破損挙動
- 637 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する解析的研究 : 第 2 報 : エルボ要素試験
- A-TS03-15-2 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する研究 : その 2 解析的研究
- A-TS03-15-1 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する研究 : その 1 実験的研究
- K-0824 地震荷重を受けるき裂付き配管の破面解析(S11-6 構造健全性評価(6))(S11 構造健全性評価)
- 334 表面き裂を有する配管の低サイクル疲労き裂進展解析(OS1-6 熱影響部と配管の健全性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
- 局所的滅肉部を有する配管の耐震裕度評価に関する解析的研究
- 機器・配管系の経年変化に伴う耐震安全裕度評価手法の研究 報告書
- 530 局所的減肉部を有する配管の低サイクル疲労評価
- B-44 減肉配管 4 点曲げ試験での内外面ひずみに関する考察
- 影響関数法および固有ひずみ解析法による溶接残留応力場における表面き裂の応力拡大係数の評価
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- Al ベース BGA はんだボール接合部の疲労寿命評価
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 903 人工股関節臼蓋コンポーネントにおける力学的評価
- J積分数値解析の比較 : CT試験片のラウンドロピン解析
- ハイドロフォーミング用電縫鋼管の張出し変形特性に関する研究 : 蓋なし円管の自由パルジ加工
- 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第2報, 機械的疲労試験による評価
- 電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価 : 第1報, 熱サイクル加速試験の効率化と熱疲労強度評価
- 3-3 材料の強度 : 3.材料力学 : 機械工学年鑑特別号
- 17% Crステンレス鋼のリジングに関する研究(X線材料強度小特集)
- 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
- 821 Sn-Zn-Bi 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 303 鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響
- 302 Sn-Zn-Bi および Sn-Zn 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 442 鉛フリーはんだ接合部における金属間化合物層の疲労強度評価(GS-9 センサ・電子デバイス)
- 709 はんだ接合部の金属間化合物層における脆性破壊強度評価
- 疲労き裂進展解析の高精度化に関する研究 : 影響係数データベースを用いた表面き裂進展解析の高精度化・簡易化
- 外側楔状足底板による内側型変形性膝関節症患者の膝応力分布の変化 : 2次元有限要素解析を用いて
- BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
- 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 赤外線映像装置によるJ積分の測定
- 赤外線映像を用いたき裂部材の応力拡大係数とJ積分の測定
- 三次元表面き裂のJ積分評価とき裂進展解析
- P112 影響関数法による配管の周方向貫通き裂の応力拡大係数の解析とその応用(信頼性,ポスター講演3)
- 120 水と空気を含む円筒容器の振動におけるうなり現象の解析
- 306 影響関数法による表面下き裂の応力拡大係数の解析とその応用(機械・構造物の強度設計と安全性,オーガナイスドセッション9,第53期学術講演会)
- 表面疲労き裂進展解析ソフトSCAN : 微小き裂,複数き裂,内部き裂バージョンの開発
- BGAはんだ接合部の落下衝撃信頼性評価 : 繰り返し落下試験方法の開発(材料力学I-3)
- 電子機器の落下衝撃信頼性の検討(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- ハイドロフォーム部材の圧潰特性における加工の影響 : 第1報,準静的3点曲げにおける検討
- 地球温暖化と技術者の役割(座談会)
- 計算力学
- 電子デバイス・電子機器設計と計算力学
- 表面き裂を有する配管の延性不安定破壊 : 第1報,表面き裂の進展解析
- 三次元表面き裂の延性不安定破壊に関する研究(第2報、Leak-Before-Break条件に関する考察)
- 三次元表面き裂の延性不安定破壊に関する研究 : 第1報 : COA一定条件によるき裂進展解析
- 不安定延性破壊におけるJ積分の評価と安定性解析
- 三次元表面き裂の干渉効果に関する研究
- 極めて偏平な表面き裂の応力拡大係数とJ積分 : 二次元片側き裂近似の妥当性
- P26 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価(疲労,ポスター講演3)
- 応答曲面法とサーモグラフィ法による減肉欠陥同定
- ハイドロフォーム部材の圧潰特性における加工の影響 : 第2報,準静的軸圧潰における検討と衝撃吸収部材の形状最適化
- 148 自動車衝撃吸収用ハイドロフォーム部材の断面形状最適化 : 形状最適化における加工の影響(OS5-3 動的材料強度と構造最適化)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
- サーモ画像によるハニカムサンドウィッチパネルのはく離欠陥検知
- ハニカム材料の直交異方性熱伝導率評価
- 簡易モデルを用いたハニカムサンドウィッチ構造材料の熱変形解析
- 簡易モデルを用いたハニカムサンドウィッチ構造材料の弾塑性解析
- ハニカム構造材料熱変形の簡易解析
- ハニカム構造材料の衝撃吸収特性に関する研究 : 第2報, 衝撃圧潰応力の評価(材料・構造の衝撃問題)
- ハニカム構造材料の衝撃吸収特性に関する研究 : 第1報, 準静的状態における逐次座屈現象
- 均質化法を利用したハニカムサンドウィッチ構造材料の熱伝導解析
- サーモグラフィを用いた構造部材欠陥評価に関する研究
- 4051 影響関数法による配管内側全周き裂の評価(G03-8 解析・計算技術,G03 材料力学)
- P111 影響関数法による応力拡大係数の評価 : SCAN SCC Versionの開発(信頼性,ポスター講演3)
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 応答曲面法およびベイズ理論に基づく構造信頼性設計手法の提案
- 統計的手法を用いたフリップチップパッケージの構造信頼性設計
- 均質化法による粒子分散形複合材料の特性評価
- 複合材料の動的粘弾性特性解析のための均質化法
- 不確定な微細構造を有する複合材料のための確率均質化法
- 不確定な微細構造を有する複合材料のための確率均質化法
- 赤外線映像装置によるき裂の検知
- 赤外線映像装置による応力拡大係数の測定
- 任意分布力を受ける表面き裂の応力拡大係数の解析 : 第4報,影響係数データベースの応力集中部材への応用
- 任意分布力を受ける表面き裂の応力拡大係数の解析 : 第3報,丸棒中の半だ円表面き裂に対する影響係数の解析とその応用
- 統計的最適化手法による衝撃荷重を受ける構造部材の最適設計 (ハイパフォーマンスコンピューティング)
- 「海外の機械工学」私の薦める一冊(II.アカデミア等(2) 海外の機械工学を学ぶ,創立110周年記念 海外の機械工学)
- 2001年度関東支部賞贈賞報告(支部だより)