阿部 浩和 | 横国大院

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概要

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関連著者

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 阿部 浩和

  横国大院

• 于 強

  横国大

• 陳 在哲

  横浜国立大学大学院

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横国大

• 陳 在哲

  横国大院

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 澁谷 忠弘

  横浜国大

• 渋谷 忠弘

  横国大

• 陣 在哲

  横国大院

• 小山 隆宏

  横国大院

• 澁谷 忠弘

  横浜国立大学

• Yu Q

  Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien

• 田中 彬史

  横国大院

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著作論文

• 4057 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(G03-13 き裂進展(2),G03 材料力学)
• 210 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価及びメカニズムの解明
• 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における影響度評価及びメカニズムの解明(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価およびメカニズム解明(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
• 755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価

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