724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-10-24
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横浜国大
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
澁谷 忠弘
横浜国立大学
-
澁谷 忠弘
横浜国大
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
-
白鳥 正樹
横浜国立大学工学部生産工学科
-
白鳥 正樹
横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学
-
澁谷 忠弘
横国大
-
于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
-
Yu Qiang
Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University
-
近藤 悟史
横国大
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