707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価

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概要

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• 2000-10-05

著者

• 于 強

  横国大

• 白鳥 正樹

  横国大

• 坂入 慎

  横国大院

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