坂入 慎 | 横国大院

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概要

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• 横国大院の論文著者

関連著者

• 坂入 慎

  横国大院

• 于 強

  横国大

• 白鳥 正樹

  横国大

著作論文

• 707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
• 多ピン化BGAパッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

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