多ピン化BGAパッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

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概要

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• 2000-11-09

著者

• 坂入 慎

  横国大院

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