435 落下衝撃を受けるBGAはんだ接合部の動的特性(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2001-11-27

著者

• 于 強

  横国大

• 白鳥 正樹

  横国大

• 池田 真哉

  横国大院

• 菊池 宏信

  横浜国立大学

• 菊池 宏信

  横国大院

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