池田 真哉 | 横国大院

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概要

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• 横国大院の論文著者

関連著者

• 池田 真哉

  横国大院

• 于 強

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 池田 真哉

  横浜国立大学院

• 菊池 宏信

  横浜国立大学

• 于 強

  横国大

• 白鳥 正樹

  横国大

• 菊池 宏信

  横国大院

著作論文

• 441 落下衝撃時の基板の動的特性がはんだ接合部に及ぼす影響(GS-9 センサ・電子デバイス)
• 435 落下衝撃を受けるBGAはんだ接合部の動的特性(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 落下衝撃時の基板のたわみ変形とはんだ接合部の信頼性評価
• 621 衝撃負荷を受ける実装 BGA パッケージの動的特性
• 710 衝撃負荷を受ける実装 BGA パッケージの動的特性

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