池田 真哉 | 横浜国立大学院

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概要

• 同名の論文著者
• 横浜国立大学院の論文著者

関連著者

• 于 強

  横浜国立大学

• 池田 真哉

  横国大院

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 池田 真哉

  横浜国立大学院

• 菊池 宏信

  横浜国立大学

著作論文

• 441 落下衝撃時の基板の動的特性がはんだ接合部に及ぼす影響(GS-9 センサ・電子デバイス)
• 621 衝撃負荷を受ける実装 BGA パッケージの動的特性
• 710 衝撃負荷を受ける実装 BGA パッケージの動的特性

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