菊池 宏信 | 横浜国立大学
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概要
関連著者
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菊池 宏信
横浜国立大学
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渡邊 啓治
横国大院
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于 強
横浜国立大学
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白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横国大
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白鳥 正樹
横国大
-
垣野 学
松下電器産業株式会社生産革新本部生産プロセス革新センター
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池田 真哉
横国大院
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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垣野 学
松下電器産業
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藤原 憲之
松下電器産業
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渡邊 啓治
横浜国立大学
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菊池 宏信
横国大院
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藤原 憲之
松下電器産業株式会社
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白鳥 正樹
松下電器産業株式会社
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池田 真哉
横浜国立大学院
著作論文
- 826 繰り返し落下衝撃試験装置の開発と実装はんだ接合部の落下衝撃強度評価
- 311 はんだ接合部の落下衝撃信頼性評価における試験方法の検討
- 818 繰り返し落下衝撃を受けるはんだ接合部の界面き裂進展評価
- 441 落下衝撃時の基板の動的特性がはんだ接合部に及ぼす影響(GS-9 センサ・電子デバイス)
- 実装はんだ接合部の落下衝撃強度評価および試験装置の開発
- 435 落下衝撃を受けるBGAはんだ接合部の動的特性(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)