621 衝撃負荷を受ける実装 BGA パッケージの動的特性

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2000-11-27

著者

• 于 強

  横浜国立大学

• 池田 真哉

  横国大院

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 池田 真哉

  横浜国立大学院

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