Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価
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概要
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Sn-9ZnとSn-8Zn-3Bi低温鉛フリーはんだ接合部の機械的せん断疲労試験を実施し,はんだ接合部の疲労寿命評価を行った。Sn-9ZnとSn-8Zn-3Biはんだ接合部のCuめっき界面はCu-Zn金属間化合物の有無によらず,安定した疲労強度を有すると認められた。ただし,高温高湿環境にさらされた場合は,はんだ接合部界面の疲労強度の低下が無視できなくなる。また,基板側にNi-Auめっきを施した場合は,チップ側のはんだ接合部界面の疲労強度の低下が見られた。さらに,Sn-8Zn-3Biはんだをペーストとして他のはんだボール(Sn-Ag-Cu,Sn-Pb)と併用する場合も,はんだ接合部の強度低下が認められなかった。したがって,ある程度でその使用環境を限定し,また,実装条件を注意すればSn-Zn系低温鉛フリーはんだは十分に実用できると認識できる。
- 2003-08-01
著者
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
金 道燮
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
-
陳 在哲
横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
-
陳 在哲
横浜国立大学大学院
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