BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
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概要
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携帯電子機器の普及に伴い, 実装基板の繰り返しそり変形に起因するBGAはんだ接合部の強度信頼性評価が重要な課題となっている。本研究では, 実装基板に繰り返しそり変形を与えてBGAはんだ接合部の機械的疲労試験を行うとともに, 有限要素法を用いて応力・ひずみ解析を行い, BGAはんだ接合部の疲労強度評価則を検討した。その結果, 基板が繰り返しそり変形を受けるBGAはんだ接合部の疲労強度は, ひずみが集中するはんだ部の相当塑性ひずみ範囲をパラメータとするManson-Coffin則を用いて良好に評価できることを示し, その疲労強度評価式を決定した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1998-04-01
著者
-
茂木 正徳
東工大
-
海老原 理徳
学芸大
-
海老原 理徳
東京学芸大学自然科学系技術科学分野
-
茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
小俣 宣行
東京学芸大
-
酒井 秀久
富士通株式会社
-
中村 直樹
富士通株式会社テクノロジ本部
-
海老原 理徳
東京学芸大学技術科学学科
-
茂木 正徳
富士通株式会社
-
海老原 理徳
東京学芸大学
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