論文relation
平成24年技術賞受賞講演 スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発
スポンサーリンク
概要
論文の詳細を見る
著者
中村 直樹
富士通株式会社テクノロジ本部
中村 直樹
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
松井 亜紀子
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
関連論文
BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
平成24年技術賞受賞講演 スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発
スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発
スポンサーリンク
論文relation | CiNii API
論文
論文著者
博士論文
研究課題
研究者
図書
論文
著者
お問い合わせ
プライバシー