中村 直樹 | 富士通株式会社テクノロジ本部

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概要

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• 同名の論文著者
• 富士通株式会社テクノロジ本部の論文著者

関連著者

• 中村 直樹

  富士通株式会社テクノロジ本部

• 茂木 正徳

  東工大

• 海老原 理徳

  学芸大

• 海老原 理徳

  東京学芸大学自然科学系技術科学分野

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 小俣 宣行

  東京学芸大

• 酒井 秀久

  富士通株式会社

• 海老原 理徳

  東京学芸大学技術科学学科

• 茂木 正徳

  富士通株式会社

• 中村 直樹

  富士通アドバンストテクノロジ株式会社

• 松井 亜紀子

  富士通アドバンストテクノロジ株式会社

• 海老原 理徳

  東京学芸大学

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著作論文

• BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
• 平成24年技術賞受賞講演 スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発

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