海老原 理徳 | 東京学芸大学自然科学系技術科学分野

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• 海老原 理徳

  東京学芸大学自然科学系技術科学分野

• 海老原 理徳

  東京学芸大学技術科学学科

• 海老原 理徳

  東京学芸大学

• 海老原 理徳

  学芸大

• 小俣 宣行

  東京学芸大

• 李 ハオ

  学芸大

• Li Hao

  学芸大

• 菅谷 茂良

  東京学芸大学

• 林 丈晴

  東京学芸大学大学院教育学研究科技術教育専攻

• 三好 俊郎

  東海大学

• 李 ハオ

  東京学芸大学

• 三好 俊郎

  東海大学工学部

• 下畝地 修

  東京学芸大学大学院

• Liu Yurao

  Matushita Electronic Component

• 菅谷 茂良

  Tokyo Gakugei University

• Liu Y

  Matushita Electronic Component Singapore

• 林 丈晴

  東京学芸大学大学院連合学校

• 茂木 正徳

  東工大

• 平井 千秋

  (株)日立製作所システム開発研究所

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 酒井 秀久

  富士通株式会社

• 魏 少鋒

  元東京学芸大学

• 木村 克久

  東京学芸大学大学院

• 南 信之

  日本セメント(株)

• 霜越 穣

  セントラル・コンピュータ・サービス(株)

• 中村 直樹

  富士通株式会社テクノロジ本部

• 中出 成彦

  Tokyo Gakugei University

• 小俣 宣之

  Tokyo Gakugei University

• Liu Yurao

  Matsushita Electronic Components

• 周 東

  東京学芸大学大学院生

• 周 雪平

  東京学芸大学大学院教育学研究科技術教育専攻(修了生)

• 崔 从君

  東京学芸大学大学院教育学研究科技術教育専攻

• 蔡 少歩

  東京学芸大学

• 張 磊

  東京学芸大学

• 中根 潔

  東京学芸大学工学

• 茂木 正徳

  富士通株式会社

• 海老原 理徳

  東京学芸大学教育学部

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著作論文

• Sn8Zn3Biはんだの疲労寿命特性
• 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労強度信頼性と解析技術(鉛フリーはんだ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
• BGAはんだ接合部に生ずるひずみ速度の有限要素法解析
• 鉛フリーはんだマイクロ接合部の熱疲労強度評価に関する研究
• マイクロはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼすはんだひずみ速度の影響
• シェブロン切欠き試験片の応力拡大係数の解析とセラミックスの破壊じん性の測定
• 界面破壊力学によるセラミックス/金属接合材の強度評価
• 汎用有限要素法プログラムを用いた有限要素法解析技術教育に関する研究
• 教育用有限要素法解析システムの開発と有限要素法応用教育のための課題の提案と分析
• BGAパッケージはんだ接合部の疲労強度評価
• 東京学芸大学教育学部・技術科学学科海老原理徳研究室(研究室訪問)
• 強度信頼性解析の現状と今後の課題(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 微小はんだ接合部の熱疲労強度解析
• 汎用有限要素法プログラムを用いた有限要素法教育に関する研究
• BGA はんだ接合部の有限要素解析に関する基礎的検討
• BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
• 最大接線方向応力破戒基準によるセラミックス・金属接合材の強度評価
• 微細はんだ接合部の熱疲労強度解析
• 熱サイクル負荷を受けるBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労強度解析
• セラミックス/金属はめあい接合材の残留応力解析および弾性引張解析
• BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
• セラミックス,金属接合部の3次元有限要素解析

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