熱サイクル負荷を受けるBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労強度解析
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- あとがき
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- サブストラクチャー法による多き裂材の有限要素応力解析
- セラミックス・金属接合部の残留応力解析
- ワイブル統計による構造用セラミックスの強度評価
- 118206 大学教員養成課程におけるメカトロニクス入門教育(一般02 機械力学・制御工学2)