BGAパッケージはんだ接合部の疲労強度評価
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概要
著者
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海老原 理徳
学芸大
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海老原 理徳
東京学芸大学自然科学系技術科学分野
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菅谷 茂良
東京学芸大学
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Liu Yurao
Matushita Electronic Component
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菅谷 茂良
Tokyo Gakugei University
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小俣 宣之
Tokyo Gakugei University
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Liu Yurao
Matsushita Electronic Components
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海老原 理徳
東京学芸大学技術科学学科
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Liu Y
Matushita Electronic Component Singapore
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海老原 理徳
東京学芸大学
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