酒井 秀久 | 富士通株式会社

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概要

• 同名の論文著者
• 富士通株式会社の論文著者

関連著者

• 茂木 正徳

  東工大

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 酒井 秀久

  富士通株式会社

• 茂木 正徳

  富士通株式会社

• 西村 一弘

  富士通株式会社

• 西村 一弘

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 茂木 正徳

  富士通

• 今村 和之

  富士通株式会社電子デバイス事業本部lsi実装統括部

• 海老原 理徳

  学芸大

• 海老原 理徳

  東京学芸大学自然科学系技術科学分野

• 小俣 宣行

  東京学芸大

• 中村 直樹

  富士通株式会社テクノロジ本部

• 川瀬 佳子

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 作山 誠樹

  株式会社富士通研究所材料技術研究所

• 森宗 克文

  富士通テン株式会社モートロニクス本部第一技術部

• 川瀬 佳子

  富士通

• 海老原 理徳

  東京学芸大学技術科学学科

• 山岡 伸嘉

  富士通株式会社

• 瀬山 清隆

  富士通株式会社 テクノロジ本部第二テクノロジ統括部実装技術開発部

• 海老原 理徳

  東京学芸大学

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著作論文

• 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• BGA電子パッケージのCAE技術による信頼性評価
• BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
• 積層構成・搭載部品のプリント回路基板曲げ剛性におよぼす影響

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