今村 和之 | 富士通株式会社電子デバイス事業本部lsi実装統括部

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概要

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• 同名の論文著者
• 富士通株式会社電子デバイス事業本部lsi実装統括部の論文著者

関連著者

• 茂木 正徳

  東工大

• 今村 和之

  富士通株式会社電子デバイス事業本部lsi実装統括部

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 酒井 秀久

  富士通株式会社

• 西村 一弘

  富士通株式会社

• 川瀬 佳子

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 作山 誠樹

  株式会社富士通研究所材料技術研究所

• 森宗 克文

  富士通テン株式会社モートロニクス本部第一技術部

• 川瀬 佳子

  富士通

• 西村 一弘

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 茂木 正徳

  富士通

• 茂木 正徳

  富士通株式会社

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著作論文

• 鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)

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