鉛フリーはんだ BGA 寿命解析(5. 材料設計)(<特集>エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
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概要
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- 2001-08-01
著者
-
茂木 正徳
東工大
-
今村 和之
富士通株式会社電子デバイス事業本部lsi実装統括部
-
茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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酒井 秀久
富士通株式会社
-
西村 一弘
富士通株式会社
-
川瀬 佳子
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
作山 誠樹
株式会社富士通研究所材料技術研究所
-
森宗 克文
富士通テン株式会社モートロニクス本部第一技術部
-
川瀬 佳子
富士通
-
西村 一弘
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
茂木 正徳
富士通
-
茂木 正徳
富士通株式会社
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