221 マイニング技術を利用した樹脂電子パッケージ材料物性の最適化
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概要
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Miniaturization of electronic equipment requires high density packaging technology. Therefore, the concern about the reliability in electronic devices rise further more. In this study, authors research better material properties of the package board by using multi objective GA algorithm and FEM method, and analyze the results by data mining technology. Data mining results show better material properties are low thermal expansion coefficient in high temperature area.
- 2008-11-26
著者
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