樗 義輝 | 富士通
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概要
関連著者
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茂木 正徳
東工大
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酒井 秀久
富士通アドバンストテクノロジ
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茂木 正徳
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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樗 義輝
富士通
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酒井 秀久
富士通
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茂木 正徳
富士通
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鳥谷部 庸子
富士通
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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于 強
横浜国立大学
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福田 孝
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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福田 孝
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
著作論文
- 714 BGA パッケージ高温時反り調査
- 電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)
- 鉛フリーBGAパッケージのシミュレーションを利用した設計パラメータ評価に関する研究(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 222 BGA はんだ接合部シミュレーションシステム PAMS1 による信頼性評価