福田 孝 | 富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

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概要

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• 同名の論文著者
• 富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部の論文著者

関連著者

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 于 強

  横浜国立大学

• 茂木 正徳

  東工大

• 福田 孝

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 茂木 正徳

  富士通

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 金子 正秀

  横浜国立大学大学院

• 酒井 秀久

  富士通アドバンストテクノロジ

• 酒井 秀久

  富士通

• 福田 孝

  富士通アドバンストテクノロジ株式会社

• 酒井 秀久

  横浜国立大学大学院

• 樗 義輝

  富士通

• 茂木 正徳

  富士通株式会社

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著作論文

• BGA はんだ接合部の形状予測と残留応力評価
• 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
• 714 BGA パッケージ高温時反り調査

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