伊東 伸孝 | 富士通

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概要

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• 富士通の論文著者

関連著者

• 伊東 伸孝

  富士通

• 舘野 正

  富士通

• 井門 修

  富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部

• 三代 絹子

  富士通

• 長竹 真美

  富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター

• 長竹 真美

  富士通株式会社生産技術本部

• 石川 重雄

  富士通

• 広島 義之

  富士通

• 広島 義之

  富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部

• 中山 昇

  信州大学工学部

• 東藤 貢

  九大応力研

• 茂木 正徳

  東工大

• 高橋 清

  九州大学応用力学研究所

• 中山 昇

  信州大学

• 宮崎 則幸

  九大工

• 池田 徹

  九大

• 酒井 秀久

  富士通アドバンストテクノロジ

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学

• 熊沢 鉄雄

  秋田県大

• 中山 昇

  秋田県大

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 茂木 正徳

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 高橋 清

  九大応力研

• 宮崎 則幸

  九大・工

• 徳永 智弘

  九大院

• 熊谷 欣一

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 川瀬 佳子

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

• 徳永 智弘

  九大

• 川瀬 佳子

  富士通

• 酒井 秀久

  富士通

• Todo M

  Kyushu Univ.

• 茂木 正徳

  富士通

• 高橋 清

  九大・応力研

• 谷口 文彦

  富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部

• 熊谷 欣一

  富士通

• 谷口 文彦

  富士通

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター

• 東藤 貢

  九大

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著作論文

• 3914 起電力によるはんだ接合部の変形評価(S17-3 強度・変形・ひずみ評価,S17 実験力学における最近の展開)
• 124 ABS 樹脂の破壊靱性評価 : ゴム含有率の影響
• 749 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法 FBGA パッケージ近傍に作用する衝撃歪みの評価
• 821 衝撃試験による歪評価
• 434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法
• 807 鉛フリーはんだ材料構成則と熱疲労寿命特性の関係
• 2530 プリント基板の衝撃信頼性解析(S79-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S79 情報機器コンピュータメカニクス)
• 809 携帯電話カール曲げフレキシブル基板の疲労寿命予測
• 443 リード曲げ解析(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)

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